TDK被動(dòng)元件產(chǎn)物不足為奇，在electronica上舉行了新聞宣布會(huì)，重點(diǎn)先容了以下三項(xiàng)打破性技能和產(chǎn)物。

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CeraPad：集成ESD掩護(hù)成果的超薄基板
TDK多層壓電與掩護(hù)設(shè)備業(yè)務(wù)部主管Oliver Dernovsek博士先容了CeraPad——-集成了ESD掩護(hù)的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機(jī)等應(yīng)用。

      在智妙手機(jī)和汽車電子規(guī)模，跟著客戶對設(shè)備安詳性、靠得住性以極致微型化要求的不絕晉升， 330UF 25V，ESD掩護(hù)技能也不絕向前成長，好比汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD掩護(hù)本領(lǐng)，因?yàn)槠嘐CU、智妙手機(jī)僻靜板電腦中的集成電路對靜電很是敏感。

為滿意客戶極致微型化和ESD掩護(hù)的要求，TDK開拓了一種集成ESD掩護(hù)成果的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感到用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD掩護(hù)。因此，這種全新的技能出格合用于如今單元LED數(shù)量和密過活益增長的LED應(yīng)用。
 
*CeraPad可實(shí)現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝
據(jù)悉，CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技能。CeraPad設(shè)計(jì)為一種在其多層布局中集成了ESD掩護(hù)的成果性陶瓷片，是一種抱負(fù)的LED基板，可將尺度LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515低落到CSP0707。另外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)險(xiǎn)些溝通。因此，當(dāng)溫度變革時(shí)，基板與LED之間險(xiǎn)些沒有機(jī)器應(yīng)力。
 
*機(jī)能遠(yuǎn)優(yōu)于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無需像獨(dú)立ESD元件占據(jù)特另外空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設(shè)計(jì)打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD掩護(hù)本領(lǐng)高達(dá)25 kV，而今朝最先進(jìn)的齊納二極管的尺度掩護(hù)本領(lǐng)僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD掩護(hù)本領(lǐng)是傳統(tǒng)產(chǎn)物的3倍以上。另外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達(dá)22 W/mK的導(dǎo)熱本領(lǐng)，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。按照客戶的要求，CeraPad的打仗焊盤可按照焊接工藝要求舉辦設(shè)計(jì)，可合用尺度SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。
 
 *數(shù)百個(gè)LED組成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)
 與PCB板雷同，CeraPad陶瓷基板的多層技能還可通過穿孔將內(nèi)部的每層從頭分派相連，從而設(shè)計(jì)出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包括多個(gè)串聯(lián)的雙LED。對比之下，全新的CeraPad模塊首次實(shí)現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個(gè)LED燈源點(diǎn)都可以獨(dú)立節(jié)制。應(yīng)用設(shè)計(jì)者將可以或許利用這種技能在最小的空間內(nèi)締造出創(chuàng)新的高判別率及安詳?shù)臒艄饨Y(jié)果，如智妙手機(jī)上的多LED閃光燈，或汽車的自適應(yīng)大燈。
 
CeraPad是TDK團(tuán)體CeraDiode®系列高機(jī)能分立式陶瓷ESD掩護(hù)元件的擴(kuò)展產(chǎn)物，其回收創(chuàng)新的晶圓技能和模塊化辦理方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK團(tuán)體能更好地面臨將來不絕上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能操作一種全新的方法舉辦燈光設(shè)計(jì)，并提高了LED的照明效率。
 
60 g鋁電解電容器：具備高抗振機(jī)能的新一代產(chǎn)物
TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部率領(lǐng)Christoph Auer博士先容了60g 鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。

自動(dòng)化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化水平高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃動(dòng)員機(jī)的相近區(qū)域。因此，電子元件遭受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)器負(fù)載。另外，倒霉于機(jī)器式安裝的元件位置會(huì)進(jìn)一步增大振動(dòng)負(fù)載。

為了在緊湊的布局中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣機(jī)能， HU系列，TDK團(tuán)體率先開拓出了鋁電解電容器，專用于60-g，并切合IEC60068-2-6尺度。此范例電容器提供三種電子布局（軸向引線式、焊接星式和雙板式），尺寸為16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x長），電容量值介于 270 µF和5800µF之間，電壓范疇為25 V至100V。另外，所有60 g型電容器答允最大事情溫度高，最高可達(dá)150°C，而且切合AEC-Q200尺度。

 

*軸向設(shè)計(jì)和優(yōu)化出產(chǎn)流程 - 實(shí)現(xiàn)最高抗振強(qiáng)度的要害因素