概述　　

　　FD05型AGC中頻放大器模塊是用于通訊設(shè)備的具有AGC(自動增益節(jié)制)成果的中波頻段小信號放大器，主要為散射凋制、解凋分系統(tǒng)配套。它可將微弱的中頻小信號通過外部可變的節(jié)制電壓放大為一個所需要的功率輸出，個中心頻率為70 MHz。

　　該產(chǎn)物的主要指標(biāo)如下：

　　節(jié)制電壓：Vcon=0～3V

　　電源電流：Icc≤300 mA

　　輸出電壓：Vo=0.1～2V

　　輸出最大增益：KM≥60 dB

　　可控增益范疇：Avr≤55 dB

　　中心頻率：fo=68～72 MHz

　　頻帶寬度：BW=10～16 MHz

　　帶內(nèi)平坦度：Fm≤±2 dB

　　該產(chǎn)物的情況靠得住性指標(biāo)如下：

　　電源電壓范疇：+12V±5％（典范值+12V）

　　外殼事情溫度范疇：一40～+85℃

　　存儲溫度范疇：一55～+125℃

　　另外，該產(chǎn)物回收雙列直插模塊式，外型尺寸不大于(66.5×46.8×15mm，合用于SJ20668—98微電路模塊總類型，產(chǎn)物可以每四個一組保持溝通的線性節(jié)制電壓。

　　設(shè)計方案簡直定

　　按照模塊的成果要求及情況要求，設(shè)計時首先劈頭確定了電路模式，并繪制出電路道理圖，然后進(jìn)一步闡明道理框圖中所需的元器件，并借助EDA仿真來模仿分選元器件，以根基實現(xiàn)電路成果。

　　按照方案的設(shè)計，操作計較機(jī)平面化沒計制板，以厚膜工藝組裝，確定的主要工藝流程如圖1所示。

 


　　措施設(shè)計和電路道理

　　◇設(shè)計措施

　　首先可按照電路成果和該產(chǎn)物各事情部位的要求構(gòu)畫出道理框圖和工藝流程，然后細(xì)化每一成果所需的元器件和幫助元件，并降額冗余選擇， 220UF 16V，擔(dān)保元器件質(zhì)量的靠得住性。

　　◇電路事情道理　　

　　H-FD05模塊的內(nèi)部成果框圖如圖2所示。圖中中頻輸入信號經(jīng)斷絕電容、匹配網(wǎng)絡(luò)放大后，由帶通濾波器濾除其它雜波，冉經(jīng)匹配放大，然后通過三級AGC電壓節(jié)制放大， 330UF 16V，最后經(jīng)末級放大斷絕輸出(直流斷絕)，使之到達(dá)60dB增益的中頻輸出。思量到噪聲和紋波的滋擾，AGC節(jié)制電壓加了一級LC濾波網(wǎng)絡(luò)，各級之間均有斷絕電容對直流舉辦斷絕，三級AGC電壓放大均由PIN微波二極管整形緩沖，+12V電源加到模塊內(nèi)，各級均有濾波電容對供電電源舉辦凈化，三級AGC放大均備有微調(diào)電容以消除信號振蕩和調(diào)解線性增益。

 


　　◇方案的論證和評審　　

　　按照該電路的道理、依據(jù)和工藝，可由相關(guān)專家對電路道理的信號流程，每個元器件的規(guī)格型號，尺寸舉辦當(dāng)真的闡明，對一些有爭議的部位或元器件舉辦必然的批改。濾波器一般應(yīng)外接，以便于帶寬調(diào)解，使其電路較量完善，也便于后續(xù)事情的實施。

　　研制進(jìn)程

　　◇元器件的選取　　

　　按照電路道理應(yīng)選擇靠得住元器件，并在集成電路中選擇滿意需要的成果。N1、N2 前級放大選用高精射頻放大器，N3、N4和N5選用高不變度中頻放大集成電路，N6末級大放選用低溫度系數(shù)的表貼中頻功放，并要求利用溫度范同要寬，以滿意事情的靠得住性。電阻均回收1％高精度厚膜電阻，功率電阻勻稱漫衍，以擔(dān)保坎坷溫及振動攻擊的不變性；PIN微波二極管選用耐壓高、特性一致、結(jié)電容小、全表貼型，而且配對利用；電容均回收高靠得住的獨(dú)石電容，電源濾波電容回收高不變的X7R和超陶電容相團(tuán)結(jié)，以增強(qiáng)濾波結(jié)果；調(diào)諧整形電容選用高不變度的 NP0片電容，擔(dān)保寬溫下事情的低失真；電感選用高不變的微型表貼電感，以確保小尺寸下的低溫升和線性輸出。

　　◇布局選擇　　

　　依據(jù)產(chǎn)物的小尺寸、輕重量、事情溫度范疇寬等要求，同時思量到國產(chǎn)成熟的配套本領(lǐng)和單元為貫標(biāo)出產(chǎn)線的現(xiàn)有尺度布局，該產(chǎn)物開始定為38線金屬殼焊封。由于輸出端子和外部調(diào)諧整形、測試端較量多，而且要求引出端有必然的忍性，故選用雙列排式引線布局，電源、輸入、輸出端子分隔分列，并增加了引出端子的接地屏蔽，使之到達(dá)用戶提出的要求。

　　◇改造　　

　　為提高產(chǎn)物特性，使之精確回響放大器的成果，針對低落殼體尺寸和提高精度等要求，除思量集成電路的應(yīng)用范疇外，還對此采納了相應(yīng)的轉(zhuǎn)換法子，重點(diǎn)辦理表貼元器件的尺寸，使之殼體尺寸降為28線平行封焊，殼體尺寸從最大的66.5×46.8× 15mm降至41×28×6mm；別的還增強(qiáng)了PIN二極管的一致性配對(每塊三個，四塊一套共l2只)從而提高了產(chǎn)物的精度。