LP3783B芯片應(yīng)用-思達(dá)薇-玉屏新聞

LP3783B，MT3612D 取代 LP3783B 2.4A 電源芯片 做12W 的充電器，原邊反饋節(jié)制芯片 MC14051BDTR2G HMC241ALP3ETR AD8184ARZ TLV9002IDR LP3783B MT3612D AD623ARZ PN8370SSC-R1H推薦：HMC241ALP3E選用3 mm × 3 mm、16引腳LFCSP封裝。HMC7992是此開關(guān)的硅版別， 33UF 10V，在更高頻率下具有更好的成果。這才是消費(fèi)者今朝對(duì)付購(gòu)置手機(jī)該當(dāng)保持的理性立場(chǎng)。電子元器件漲價(jià)潮又來(lái)了，電容、內(nèi)存強(qiáng)勁！-行業(yè)動(dòng)態(tài)-新聞中心-深圳市電子科技有限電子元器件漲價(jià)潮又來(lái)了，電容、內(nèi)存強(qiáng)勁?。篽andler：82次巨細(xì)：今朝，就存儲(chǔ)器、MLCC等半導(dǎo)體元器件來(lái)說(shuō)，當(dāng)前，MLCC市場(chǎng)前五大廠商別離是村田、三星電機(jī)、國(guó)巨、太陽(yáng)誘電和TDK。這五家廠商合計(jì)占據(jù)85%的市場(chǎng)份額。2月初，日本大廠京瓷公布將于2月底停產(chǎn)尺寸的規(guī)格MLCC，而這些均為市場(chǎng)漲幅大、市場(chǎng)缺、用量規(guī)格。3月2日，村田公布將資源會(huì)合于市場(chǎng)需求高、出產(chǎn)難度大的小尺寸先端產(chǎn)物和高機(jī)能產(chǎn)物，對(duì)付已經(jīng)存在小型化替代品的“舊產(chǎn)物群”，不得不將出產(chǎn)本領(lǐng)下調(diào)至2017年的50%。

LP3783B，電源打點(diǎn)芯片，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的調(diào)動(dòng)、分派、檢測(cè)及其他電能打點(diǎn)的職責(zé)的芯片。主要認(rèn)真識(shí)別CPU供電幅值，發(fā)生相應(yīng)的短矩波，敦促后級(jí)電路舉辦功率輸出。常用電源打點(diǎn)芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

根基范例

主要電源打點(diǎn)芯片有的是雙列直插芯片，而有的是外貌貼裝式封裝， 330UF 35V，個(gè)中HIP630x系列芯片是較量經(jīng)典的電源打點(diǎn)芯片，由芯片設(shè)計(jì)公司Intersil設(shè)計(jì)。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0類型，電壓輸出范疇是1.1V-1.85V，能為0.025V的隔斷調(diào)解輸出，開關(guān)頻率高達(dá)80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn)，能緊密調(diào)解CPU供電電壓兼容10W、7.5W、5W無(wú)線充電。個(gè)中車載無(wú)線充電支架回收感到式專利設(shè)計(jì)，利用便捷。有專利掩護(hù)：貝智達(dá)科技展出自動(dòng)感到無(wú)線車充支架【你要的自動(dòng)無(wú)線車充支架來(lái)了，可是有專利掩護(hù)】此次展這樣的產(chǎn)物成為不少外洋買家存眷的核心，由于具有常識(shí)產(chǎn)物掩護(hù)，果真展出的企業(yè)不多。但充電頭網(wǎng)留意到。來(lái)自深圳的參展企業(yè)貝智達(dá)科技不單展出了這款產(chǎn)物，還在現(xiàn)場(chǎng)果真了這款產(chǎn)物的實(shí)用新型專利證書。MOMAX宣布兩款“AirPower”在方才開幕的展上，MOMAX推出了兩款外觀酷似AirPower的新品，設(shè)計(jì)與工藝方面堪稱八兩半斤。而據(jù)現(xiàn)場(chǎng)事戀人員透露，這兩款新品將于近期上市。今朝，蘋果的AirPower遲遲未投入市場(chǎng)。

LP3783B，利用

蜂窩/4G基本設(shè)施

無(wú)線基本設(shè)施

轎車遠(yuǎn)程信息處理懲罰

移動(dòng)無(wú)線電

考試設(shè)備

優(yōu)勢(shì)和特色

寬帶頻率局限：100 MHz至4 GHz

非反射式50 Ω籌劃

低插入損耗：0.7 dB（2 GHz時(shí)）

高阻隔度：43 dB（2 GHz時(shí)）

高輸入線性度：250 MHz至4 GHz高功率處理懲罰才氣單正電源：3 V至5 V它將延續(xù)移動(dòng)電源的成長(zhǎng)蹊徑，SoC集成化是無(wú)線充的將來(lái)主流趨勢(shì)。MCU方案：MCU芯片，認(rèn)真Qi協(xié)議的運(yùn)算和外圍電路的節(jié)制，市場(chǎng)上回收ST的MCU居多。市面無(wú)線充電器有回收單線圈的、雙線圈的，尚有回收三線圈的。單線圈方案充電器本錢低、售價(jià)低，今朝成為無(wú)線充電器的主流方案，占無(wú)線充電器整體出貨量的90%以上。今朝市場(chǎng)上主流的單線圈無(wú)線充電器為MCU+分立元器件方案，它的元器件較量多，PCB板較大，自然本錢也較高。同時(shí)較多的元器件也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)物的一致靠得住性較難擔(dān)保，備料種類繁多，出產(chǎn)測(cè)試流程巨大。而這都倒霉于產(chǎn)物的快速開拓、出產(chǎn)和上市銷售。SoC方案：SoC，即基于高集成度的單片無(wú)線充電發(fā)射器IC。高集成度的單片無(wú)線充電發(fā)射器IC必然要把現(xiàn)有方案中的全橋驅(qū)動(dòng)電路、電壓電流檢測(cè)/信號(hào)解調(diào)電路、LDO和MCU整合為一顆高集成度的單片無(wú)線充電發(fā)射器IC。