主營產(chǎn)品：貼片鋁電解電容、插件鋁電解電容、貼片固態(tài)電容、插件固態(tài)電容、疊層固態(tài)電容
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TAG：封裝 的結(jié)果
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耐高溫電解電容DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝范例匯總，你相識(shí)幾個(gè)？
芯片封裝，簡樸點(diǎn)來講就是把制造廠出產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載浸染的基板上，再把管腳引出來，然后...
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耐高溫電解電容貼片和插件鉭電容封裝及規(guī)格
電子發(fā)熱友為您提供的貼片和插件鉭電容封裝及規(guī)格 - 全文，貼片電容的利益首要在于出產(chǎn)方面，其自動(dòng)化水平高，...
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東莞鋁電解電容MEMS封裝技能的成長及應(yīng)用
1 引言當(dāng)前，海表里半導(dǎo)體集成電路科研程度已根基具備將一些巨大的機(jī)電系統(tǒng)集成建造在芯片上的本領(lǐng)，險(xiǎn)些整個(gè)...
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虹科供給商Pickering和Marv東莞電容廠家in test助力IC和封裝質(zhì)量光亮的將來
供給商正在采納各類要領(lǐng)來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)物范疇從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)...
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貼片鋁電解電容尺寸和封裝
Size D x L(mm) 尺寸 Reel (pcs) 卷盤（個(gè)） Carton (reels) 箱（卷） Carton (pcs) 箱（個(gè)） 4x5.4/5.8 2,000 12 24,000 5x5.4/5.8 1,000 12 12,000 6.3x5.4/5.8 1,000 10 10,000 6.3x77 1,000 10 10,000 6.3x10.5 750 10 7,500 8x6.2 1,000...
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